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項目 |
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M7-3L |
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M7-3S |
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M7-2L |
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基板寸法 |
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L50 x W30mm〜
L330 x W410mm |
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L50 x W30mm〜
L330 x W170mm |
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L50 x W30mm〜
L510 x W410mm |
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実装タクト 最適条件 |
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0.055sec/CHIP、 65,000CPH |
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0.055sec/CHIP、65,000CPH |
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0.083sec/CHIP、 43,000CPH |
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実装タクト IPC9850 |
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50,000CPH |
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50,000CPH |
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33,000CPH |
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装着精度A（μ+3σ） |
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CHIP ±0.040mm |
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装着精度B（μ+3σ） |
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IC ±0.025mm |
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実装可能部品高さ |
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15mm（前工程先付け部品高さ Max.10.5ｍｍ） |
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実装可能部品 |
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0402〜□23mm IC |
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部品荷姿 |
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8〜56mmテープ、スティック |
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部品品種数 |
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164品種
（8mmテープ換算） |
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82品種
（8mmテープ換算） |
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164品種
（8mmテープ換算） |
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本体寸法 |
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L1,990 x D1,695
x H1,450mm |
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L1,990 x D1,350
x H1,450mm |
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L1,990 x D1,695
x H1,450mm |
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重量 |
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約2,300kg |
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約2,000kg |
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約2,200kg |
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