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項目 |
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仕様 |
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基板寸法 |
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L50×W50mm〜L460（MAX. L1200 OP）×W410mm |
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基板厚 |
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0.5〜2.0mm |
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搬送方向 |
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左→右 |
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搬送速度 |
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466mm/secソフトストップ機能付 |
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実装タクトA ※1 |
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6ヘッド：0.14sec/CHIP、0.38sec/TSOP（32pin）
3ヘッド：0.22sec/CHIP、0.55sec/TSOP（32pin） |
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実装タクトB ※2 |
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6ヘッド：0.65sec/QFP（100pin）
3ヘッド：0.8sec/QFP（100pin） |
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装着精度（μ＋3σ） |
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±0.05mm（CHIP）、±0.035mm（QFP） |
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装着角度 |
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±180°、分解能0.0055°単位 |
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6ヘッドＺ軸制御 |
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ACサーボモータ、分解能0.0015mm単位 |
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実装可能部品高さ |
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20mm（前工程先付け部品高さMax10.5mm） |
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実装可能部品 |
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0402（op）〜SOP、PLCC、QFP、BGA、CSP、コネクタ、他異形部品 |
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部品荷姿 |
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8〜56mmテープ、スティック、トレイ |
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多言語画面対応 |
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日本語、中国語、韓国語、英語 |
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基板位置決め |
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基板外形または基準穴、フロント基準 |
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部品品種数 |
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120品種（8mmテープ換算） |
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基板搬送高さ |
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900±20mm |
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本体寸法、重量 |
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L1,755mm×D1,480mm×H1,470mm、約1,680Kg |
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電源 |
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三相AC200、208、220、240、380、400、415、440V±10% 50/60Hz |
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最大消費電力、設備電源容量 |
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0.71kW（最大消費電力）、3.1kVA（設備電源容量） |
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空気圧、空気使用量 |
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0.45Mpa以上、81Nℓ/min（6ヘッド） 41Nℓ/min（3ヘッド） |
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※1：6/3ヘッド同吸個載・スキャン認識最適条件時
※2：6/3ヘッド連吸個載・固カメ認識最適条件時 |
