m10

マウントヘッドと相互交換可能なディスペンスヘッドを新規開発、ハンダ塗布と部品搭載を交互に行う3次元実装を可能にし、ハイブリッド実装を実現。ドットステーションはフィーダバンクに脱着可能。

一回のクランプで最大1,240ｘ510ｍｍ(M20)基板に標準対応。

F3電動フィーダでさらに高速・高精度部品送り。
F3電動フィーダ一括交換台車CFB-36E、従来のF1/F2フィーダ一括交換台車CFB-36、脱着式トレイフィーダCTFは相互に交換可能。CFB-36EとCFB-36の混在での使用も可能。



	項目			仕様

	基板寸法（1ドライブ）			最小 L50 x W30mm〜最大 L740 x W510mm

	基板寸法（2ドライブ）※1			最小 L50 x W30mm〜最大 L540(460※2) x W510mm

	基板厚			0.4〜4.8mm

	基板搬送方向			左→右（標準）

	基板搬送速度			最大900mm/sec

	実装タクト（4軸ヘッド+1θ）最適条件			0.15sec/CHIP (24,000CPH)

	（4軸ヘッド+4θ）最適条件			0.15sec/CHIP (24,000CPH)※1

	（6軸ヘッド+2θ）最適条件			0.12sec/CHIP (30,000CPH)※1

	（4軸ヘッド+1θ） IPC9850			19,000CPH

	（4軸ヘッド+4θ） IPC9850			19,000CPH※1

	（6軸ヘッド+2θ） IPC9850			23,000CPH※1

	装着精度A（μ＋3σ）			CHIP ±0.040mm

	装着精度B（μ＋3σ）			IC ±0.025mm

	装着角度			±180°

	Z軸制御			ACサーボモータ

	θ軸制御			ACサーボモータ

	実装可能部品高さ			最大30mm※3（先付最大部品高さは25mmまで）

	実装可能部品			0402〜120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品

	部品荷姿			8〜56mmテープ（F1/F2フィーダ）、8～88mmテープ（F3電動フィーダ）、スティック、トレイ

	持帰り判定			負圧チェックと画像チェック

	多言語画面対応			日本語、中国語、韓国語、英語

	基板位置決め			挟み込み式基板固定ユニット、前基準、コンベア幅自動調整

	部品品種数			最大72品種（8mmテープ換算）36連×2

	基板搬送高さ			900±20mm

	本体寸法、重量			L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約1,150kg

	電源			三相200、208、220、240、380、400、416、

				440V ±10%（トランス標準装備）　50/60Hz

	最大消費電力、設備容量			1.1kW、　　5.5kVA

	空気圧、空気使用量			0.45Mpa、　　50(4軸)75(6軸)L/min.A.N.R.

	※1オプション仕様となります。 ※2バッファ機能有効時最大460mm。 ※3基板厚み＋部品高さ最大30mm。

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